培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识,具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理,以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
知识与能力
1.具有应用专业信息技术的能力;
2.具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力;
3.具有集成电路版图设计和版图验证的能力;
4.具有集成电路应用开发的能力;
5.具有FPGA开发及应用的能力;
6.具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力;
7.具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力;
8.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力;
9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主修课程
《半导体器件物理》、《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与芯片验证》等